双面光电解铜箔4μm~10μm

双面光电解铜箔具有双面结构对称、金属密度接近铜理论密度、表面轮廓度极低、较高的延伸率与抗拉强度等特性；具有较高的延伸率与抗拉强度等特性。同时双面光电解铜箔作为锂电池的负极集流体，具有良好的耐冷热膨胀性能，可以明显地延长电池的寿命。

RTF 反转铜箔

反转铜箔为光面处理铜箔，具有较好的蚀刻性，有效缩减制程，速度提升并且快速微蚀，能提高印制电路板的良品率，主要应用在多层板、高频板。

VLP超低轮廓铜箔

可提供超低粗糙度电解铜箔，与一般电解铜箔相比较，VLP铜箔的结晶更细腻，为等轴晶体，不含柱状晶体，且棱线平坦、表面粗化度为0 55微米，同时具有更好的尺寸稳定性、更高的硬度等特点。适用于高频高速材料，主要用于挠性电路板、高频线路板和

LP低轮廓铜箔

主要用于多层印制线路板、高密度电路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小，而抗剥离强度等性能保持较高的水平，属于一类特殊的控制粗度的电解铜箔。与一般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻(

HTE 高温延展电解铜箔

安徽慧儒科技有限公司研制了细晶粒、表面低粗糙度、高强度、高温高延展性铜箔，铜箔具有均匀细小的晶粒，有较高的延伸率，防止由热应力引起的裂纹，适合于多层板的内外层；表面粗糙度较低，有优良的蚀刻性，可用于高密度、薄型化。精细化的印刷电路板；抗拉强度非

锂电子用多孔铜箔

安徽慧儒科技有限公司首次将PCB制程工艺使用到生产有孔的电解铜箔中，在厚度为6至15微米的原有锂电铜箔基础之上做二次深加工，铜箔质量更轻，柔软性更高，并且微孔铜箔与常规铜箔同口径电芯比较，其综合性能有明显提升。微孔铜箔制作锂电池可降低锂电池重量