03附载体极薄电解铜箔的市场与关键性能分析3 1 附载体极薄铜箔概述一般将厚度在9μm及9μm以下的电子电路用铜箔，称为极薄铜箔（Ultra Thin Copper Foil）。印制电路板（PCB）用极薄铜箔主要使用在制造高密度互连（HDI） PCB制造中。而用于极薄铜箔的HDI基板，主要是微细线路基板（高阶产品的应用主要为手机与通讯类）、IC封装基板、类载板（SLP

电解铜箔从它诞生开始主要用在建筑方面，1979年，日本同行到本溪铜箔考察时说：二战时期，由于情报和通信方面的需要，微型发报机，照相机，微型电台等音频视频电子设备的需求增大，使电解铜箔得以大发展。战后美国企业家看到了商机，把电子产品发展成人们生活必须品，带动了电解铜箔的迅速发展。在我国电解铜箔是生产覆铜板的主要材料，覆铜板是制作印制电

电子铜箔产品按其性能水平划分，可分为一般常规型与高端型两大类。高端型铜箔，具有应用条件要求苛刻或特殊，制造水平高端的特点，应用在高端印制电路板（PCB）制造领域，所制PCB多在高端的电子产品或终端产品中应用。高端型铜箔主要品种包括：高频高速电子电路用极低轮廓铜箔；IC封装基板及高端HDI（高密互连）板用极薄铜箔；高端挠性PCB的专用铜箔（含：

电子铜箔的连续法生产由来已久，早在一八九五年，西方发达国家就开始用压延加工的方法生产铜箔，并把它称为压延铜箔。电解铜箔是在二十世纪三十年代中期才开发生产，当时生产的电解铜箔主要用于建筑，作为防水、防磁、防植物根系的材料；还有是机械行业作垫片用。 1937年，美国新泽西州安拿康达铜业公司，首先研制生产出0 035mm厚的较薄电解铜箔，始用

随着电子信息技术的发展，对铜箔在品种及质量上都提出了很多更新更高的要求，促使铜箔技术更快发展，使铜箔品种及规格不断增多，产品档次及技术要求不断提高。第1节 按应用范围划分1 覆铜箔层压板（CCL）及印制线路板用铜箔（PCB）CCL及PCB是铜箔应用最广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，它用于制作印制电路板，ＰＣＢ目前已