电解铜箔从它诞生开始主要用在建筑方面，1979年，日本同行到本溪铜箔考察时说：“二战时期，由于情报和通信方面的需要，微型发报机，照相机，微型电台等音频视频电子设备的需求增大，使电解铜箔得以大发展。战后美国企业家看到了商机，把电子产品发展成人们生活必须品，带动了电解铜箔的迅速发展”。在我国电解铜箔是生产覆铜板的主要材料，覆铜板是制作印制电路板的主要材料。电解铜箔目前仍然是印制电路板的最佳导电材料。从化学元素周期表上看，以后的几十年里，可能还没有更好的材料能替代铜作为电路板的导电材料。

 印制电路板是电子产品信息产业不可缺少的心脏材料，目前用于所有音频、视频、控制系统的电子产品上，如人们生活用的电视机、收录机、收音机、电话机、手机、DVD、电子钟表；医疗用的CT、B超、彩超及其它显示器，办公用的计算机、电脑打字机。工业、农业、军事、交通、教育等方面用自动化显示、自动控制、自动监控。通讯方面用的程控交换机、移动通讯交换机、邮政电子、计算机网络，还有航天，航海、自动售票机。电动汽车、电动摩托车等。可以说，人们的一切活动都受益于电解铜箔，人们的生活已离不开电解铜箔，社会对电解铜箔生产越来越重视。我国目前已经是全球覆铜板生产的大国，产量占世界的70%以上，我国是世界电解铜箔主要消费最大国，也是全球覆铜板的出口大国。

  此外，电解铜箔还可用于电缆和军事设施的屏蔽，建筑上用来防植物根细和防水的复合材料，这方面在上世纪中后期国外使用量比较大。还用于软连接的导电母线，机械行业的衬垫，家俱装饰，近年来由于锂离子电池行业的兴起，铜箔作为锂离子电池的极性材料，用量越来越大，电池用的各种特殊铜箔发展异常迅速。由于石油资源的短缺，电池汽车无污染，随着电池汽车在国内外城市公交方面的应用，对铜箔需求不断增加，使铜箔的生产又迎来一次难得的快速发展的黄金时期。

  电解铜箔主要应用在电路板和电池行业，其它方面用量也日益增长。电解铜箔的用途不同，技术要求也不同，通性是都要有一定的机械强度，厚薄均匀，不能有针孔。应用在印制电路上的铜箔还要有良好的导电性、延伸性、抗拉性等，毛面有较大的表面积及剥离强度，光面有极高的致密度，极好的抗氧化性。